Recorte para placas ópticas. / Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Hortech emplea un haz de láser enfocado en micrones con una gran profundidad de campo (DOF) para el recorte. / Sistemas y máquinas de láser de precisión desarrollados internamente, patentados, procesos óptimos, tecnologías láser y óptico-mecatrónicas integradas.

Recorte de rebabas con láser en componentes plásticos ópticos. - Hortech emplea un haz de láser enfocado en micrones con una gran profundidad de campo (DOF) para el recorte.
  • Recorte de rebabas con láser en componentes plásticos ópticos. - Hortech emplea un haz de láser enfocado en micrones con una gran profundidad de campo (DOF) para el recorte.

Recorte de rebabas con láser en componentes plásticos ópticos.

Recorte para placas ópticas.

En el proceso tradicional de moldeo por inyección se generan rebabas en las placas ópticas. Esto afecta el ensamblaje posterior y reduce el rendimiento. Además, el recorte manual no puede estandarizarse. Hortech resuelve el problema anterior mediante el empleo de corte láser micro-automático, lo que permite un recorte masivo estandarizado.

Recorte láser para placas ópticas

Las placas ópticas de inyección tienden a sufrir rebabas. El microcorte láser con enfoque óptico especial puede recortar con precisión las rebabas. El proceso puede automatizarse y además permite la producción en masa con altas tasas de rendimiento.

Características del producto
  • Preciso y estable.
  • Alta automatización.
  • Producción en masa con alto rendimiento.
Aplicaciones
  • AR/VR.
  • Placas ópticas moldeadas por inyección.

Recorte de rebabas con láser en componentes plásticos ópticos. | Fabricante de máquinas de grabado láser y corte micro | Hortech Co.

Ubicada en Taiwán desde 2006, Hortech Company ha sido un fabricante que ofrece servicios de procesamiento láser de precisión y máquinas diseñadas a medida. Sus técnicas principales incluyen: recorte de rebabas láser en componentes ópticos de plástico, micrograbado láser, microperforación, microcorte y grabado láser. Ha desarrollado con éxito productos para diversas industrias, incluyendo escalas ópticas para automatización de fábricas y robótica, retículas superfina para la industria de defensa, y corte y perforación de obleas para la industria de semiconductores. Los servicios OEM/ODM de Hortech han servido a socios industriales de todo el mundo.

'HORTECH COMPANY' fue establecida por el Dr. Owen Chun Hao Li en 2016. En 2018, se ha desarrollado un sistema de marcado láser utilizado para la trazabilidad de placas de circuito médicas para un fabricante de circuitos taiwanés. En 2017, se ha desarrollado el sistema de mecanizado combinado de láser de triple longitud de onda para un fabricante de Singapur. Produce diferentes tipos de escalas magnéticas y ópticas con alta precisión para codificadores y actuadores desde 2019. Hortech siguió mejorando sus máquinas láser y expandiendo sus servicios a diferentes regiones. Sus rigurosos procesos de control de calidad garantizan que se satisfagan las necesidades de sus clientes.

Hortech Co. ha estado ofreciendo a sus clientes servicios de mecanizado láser de ultra precisión y máquinas CNC láser desde 2006, tanto con tecnología avanzada como con 27 años de experiencia. Hortech Co. garantiza que se satisfagan las demandas de cada cliente.