光学プレートのトリミング / レーザー彫刻&マイクロカット機メーカー | Hortech Co.

Hortechは、トリミングに長い被写界深度(DOF)とマイクロンに焦点を合わせたレーザービームを使用しています。 / 自社開発された特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。

レーザーバーリムトリミング光学プラスチック部品 - Hortechは、トリミングに長い被写界深度(DOF)とマイクロンに焦点を合わせたレーザービームを使用しています。
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レーザーバーリムトリミング光学プラスチック部品

光学プレートのトリミング

従来の射出成形プロセスでは、光学プレートのバリが発生します。これは後続の組み立てに影響を与え、収率を低下させます。さらに、手作業でのトリミングは標準化できません。Hortechは、自動レーザーマイクロカットを採用することで、上記の問題を解決します。これにより、標準化された大量のトリミングが可能となります。

光学プレートのレーザートリミング

射出成形光学プレートはバリが発生しやすい傾向があります。特殊な光学焦点レーザーマイクロカットにより、バリを正確にトリミングすることができます。このプロセスは自動化され、高収率での大量生産を可能にします。

製品の特徴
  • 精密で安定しています。
  • 高度な自動化。
  • 高収率での大量生産。
アプリケーション
  • AR/VR
  • 射出成形光学プレート。

レーザーバーリムトリミング光学プラスチック部品 | レーザー彫刻&マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.

2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、レーザーバリトリミング光学プラスチック部品、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、およびレーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。

Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。

Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。