異なる形状の炭素繊維/セラミック繊維/ガラス繊維をレーザーマイクロカット | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
セラミックファイバーやカーボンファイバーを含む複合材料は、軽量で硬いです。これらは車載電子機器、ウェアラブルデバイス、モバイル電子機器などの超小型化製品の製造に使用することができます。Hortechは超高速高エネルギーレーザーを使用してこれらの材料を仕上げています。Hortech Co. は、2006年以来台湾でヘテロタイプ形状の高品質レーザーマイクロカット複合炭素繊維/セラミック繊維/ガラス繊維のHortechは、異なる形状の軽量で硬い複合材料を切断するために超高速レーザーを使用しています。メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
異なる形状の炭素繊維/セラミック繊維/ガラス繊維をレーザーマイクロカット
レーザーマイクロカットコンポジット
セラミックファイバーやカーボンファイバーを含む複合材料は、軽量で硬いです。これらは車載電子機器、ウェアラブルデバイス、モバイル電子機器などの超小型化製品の製造に使用することができます。Hortechは超高速高エネルギーレーザーを使用してこれらの材料を仕上げています。
炭素繊維、セラミック繊維複合材料のレーザーマイクロカット
セラミックファイバーやカーボンファイバーを含む材料は硬く、そのため厳しい仕様を持つ軽量製品の製造に特に適しています。省エネルギーがますます重要になっている今、これらの材料は関連するアプリケーションの開発に活用することができます。超高速高エネルギーレーザーでこれらを切断することができます。
製品の特徴
- 軽くて硬い材料
- 金属ケースの置き換え
アプリケーション
- 自動車/車両部品
- ウェアラブルデバイス
- モバイル電子機器
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異なる形状の炭素繊維/セラミック繊維/ガラス繊維をレーザーマイクロカット | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、異種形状の複合炭素繊維/セラミック繊維/ガラス繊維のレーザーマイクロカット、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。