異種形状の偏光体のレーザーカット | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
Hortechは、異種の形状で偏光材料を切断するために高エネルギーレーザーを使用し、同じ場所で焦点を合わせたレーザーを滑らかに切断します。これらの偏光子は有機材料で作られており、熱効果による品質の低下が起こる可能性があります。そのため、レーザーを電気機械的な動きと統合する必要があります。Hortechは、高品質で異種の形状を切断するためにレーザーマイクロカットプロセスを最適化しています。Hortech Co.は2006年以来、台湾で高品質の異形状レーザーカット偏光子を製造している偏光ストリップ/シートを切断するために冷却レーザー仕上げを使用します。メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
異種形状の偏光体のレーザーカット
有機偏光体の切断、光学レンズの切断
Hortechは、異種の形状で偏光材料を切断するために高エネルギーレーザーを使用し、同じ場所で焦点を合わせたレーザーを滑らかに切断します。これらの偏光子は有機材料で作られており、熱効果による品質の低下が起こる可能性があります。そのため、レーザーを電気機械的な動きと統合する必要があります。Hortechは、高品質で異種の形状を切断するためにレーザーマイクロカットプロセスを最適化しています。
レーザー異形状マイクロ切断プロセスの最適化
Hortechは、最適化されたレーザーマイクロ切断プロセスとリアルタイムの電機制御を組み合わせて、高品質で滑らかな偏光子の切断を行っています。Hortechは制御パラメータと品質パラメータをキャリブレーションして、マイクロ切断プロセスを最適化します。
製品の特徴
- 異形状の形状をスムーズに切断します。
- 高品質な切断
アプリケーション
- 有機光学ストリップ/シートの切断
- 有機材料の異形状切断
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異種形状の偏光体のレーザーカット | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、異種形状の偏光子をレーザーカットすること、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。