タッチディスプレイにおけるレーザーマイクロエッチング銀接着剤 | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
銀接着剤は、厚膜上に導電回路を形成するために頻繁に使用され、それはタッチパネルの回路となります。Hortechは、レーザープロセスを最適化して銀接着剤を微細エッチングし、別々の孤立した回路を作り出し、下の材料の潜在的な損傷を減らします。上記のプロセスは、タッチパネルの大量生産を安定させるのに役立ちます。Hortech Co.は2006年以来、台湾で高品質のレーザーマイクロエッチングシルバー接着剤をタッチディスプレイに製造しているメーカーです。Hortechは、銀接着剤上に孤立した回路を作成するためにレーザーマイクロエッチングを使用しています。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
タッチディスプレイにおけるレーザーマイクロエッチング銀接着剤
厚膜用レーザーマイクロエッチング、マイクロエッチング銀接着剤、導電性接着剤用マイクロエッチング
銀接着剤は、厚膜上に導電回路を形成するために頻繁に使用され、それはタッチパネルの回路となります。Hortechは、レーザープロセスを最適化して銀接着剤を微細エッチングし、別々の孤立した回路を作り出し、下の材料の潜在的な損傷を減らします。上記のプロセスは、タッチパネルの大量生産を安定させるのに役立ちます。
厚膜用レーザーマイクロエッチング
導電性厚膜へのレーザーマイクロエッチングは、優れた大量生産ソリューションです。これにより、フロントエンドおよびバックエンドのプロセスが簡素化され、コストも削減されます。従来の印刷プロセスとは異なり、レーザーマイクロエッチングによって作成される回路の幅は非常に小さくなるため、高品質を実現するのに役立ちます。さらに、回路パターンは非常に多様であることができます。
製品の特徴
- 簡略化されたプロセス。
- 厚膜上の回路パターンの製造。
アプリケーション
- センサー。
- バイオメディカルチップ。
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タッチディスプレイにおけるレーザーマイクロエッチング銀接着剤 | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、タッチディスプレイにおけるレーザーマイクロエッチングシルバー接着剤、レーザーマイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザーエングレービングが含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。