SiCウェーハーダイシング | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
Hortechは、高速でSiCウェハのダイシングを実施できる超高速レーザーマシンを開発しました。 そのXYモーションプラットフォームの精度は、+/- 1μm未満です。 この機械はSiCウェハを安定して切断できます。 OEMサービスと販売用の機械を提供しています。 異なるサイズや厚さでSiCウェーハーを切断するお手伝いをリクエストすることができます。 高容量のSiCウェハーダイシングが必要な場合は、この機械も購入することができます。Hortech Co.は、2006年以来台湾で高品質のSiCウェハーダイシング、SiCウェーハーレーザーダイシングの製造メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
SiCウェーハーダイシング
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Hortechは、高速でSiCウェハのダイシングを実施できる超高速レーザーマシンを開発しました。 そのXYモーションプラットフォームの精度は、+/- 1μm未満です。 この機械はSiCウェハを安定して切断できます。 OEMサービスと販売用の機械を提供しています。 異なるサイズや厚さでSiCウェーハーを切断するお手伝いをリクエストすることができます。 高容量のSiCウェハーダイシングが必要な場合は、この機械も購入することができます。
HortechはSiC、GaAs、およびその他の材料のウエハーダイシングも行うことができます。
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SiCウェーハーダイシング | レーザー彫刻＆マイクロカッティング機メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、SiCウェハのダイシング、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。