京碼股份有限公司 - 京碼- 专业设计精密雷射设备，提供精密雷射加工处理服务，包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻，亦提供精密CNC 机械加工服务，能整合优化两种制程。

碳化矽SiC 晶圆切割 | 台湾高品质碳化矽SiC 晶圆切割制造商 | 京碼股份有限公司

京碼是台湾专业制造碳化矽SiC 晶圆切割及提供碳化矽SiC 晶圆切割服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。

碳化矽SiC 晶圆切割

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碳化矽SiC 晶圆切割 - 碳化矽晶圆雷射微切割

碳化矽SiC 晶圆切割

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京碼开发出能够快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圆之精密雷射机台，XY 运动平台精度为《+/-1um，本司提供OEM 代工服务，可为您切割晶圆，亦提供此机台之设计贩售。若您需切割碳化矽晶圆，请告知您的晶圆尺寸厚薄及精度等资讯，京碼工程师将与您讨论。若有大量切割需求，京碼将为您客制安装机台。

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京碼碳化矽SiC 晶圆切割服务简介

京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业碳化矽SiC 晶圆切割生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的碳化矽SiC 晶圆切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。