ワイヤーの剥離/トリミング | レーザー彫刻およびマイクロカット機メーカー | Hortech Co.
高品質のワイヤーは、複数層の材料で構成されています。従来の機械的な剥離では高周波ワイヤーを仕上げることが難しいです。Hortechは、有機絶縁材の剥離にはレーザーマイクロエッチング、アルミニウムの除去にはレイヤーマイクロカッティングなど、さまざまなタイプのレーザーを使用しています。Hortech Co.は2006年以来、台湾発の高品質なワイヤー剥離/トリミング、レーザーの波長またはしきい値を利用して、外部の有機絶縁材料を除去します。メーカーです。自社開発の特許取得済みの精密レーザーシステムと機械、最適なプロセス、統合されたレーザーおよび光学・機械技術。
ワイヤーの剥離/トリミング
レーザーマイクロエッチングされた多層材料
高品質のワイヤーは、複数層の材料で構成されています。従来の機械的な剥離では高周波ワイヤーを仕上げることが難しいです。Hortechは、有機絶縁材の剥離にはレーザーマイクロエッチング、アルミニウムの除去にはレイヤーマイクロカッティングなど、さまざまなタイプのレーザーを使用しています。
レーザーピールワイヤー
多くの高周波ワイヤーは、このレーザー剥離プロセスによって仕上げる必要があります。Hortechは、特定の材料がレーザーの波長を吸収する方法に基づいてプロセスを設計し、内部金属層を損傷せずにワイヤーを剥離します。正確な位置合わせにより、クライアントの要求に応じてワイヤーを正確に剥離します。
製品の特徴
- 正確な位置決め。
- きれいで安定した剥離。
- 内部層は損傷されません。
アプリケーション
- 高周波ワイヤー。
- 細いワイヤー。
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ワイヤーの剥離/トリミング | レーザーエングレービング＆マイクロカッティングマシンメーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 その主な技術には、ワイヤーの剥離/トリミング、レーザーによる微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカット、レーザー彫刻が含まれています。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。