프로세서에서 열전도성 인듐 호일을 레이저 마이크로 커팅 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
프로세서 내의 열전도성 인듐 호일을 잘라야 합니다. 고속으로 작동할 때 5G 관련 제품, CPU 및 이미지 처리 칩의 온도가 상승합니다. 온도가 제대로 배출되지 않으면 성능과 기능이 저하됩니다. 열전도 패드는 위의 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. 인듐 호일이 달성할 수 있는 최고 열전도도는 80W/m-k입니다. 따라서, 다른 재료로 만든 열 패드보다 열 전도성이 20-30배 높기 때문에 최고의 재료입니다. 따라서, 인듐 호일은 고속 프로세서나 구성 요소의 성능과 기능을 크게 향상시킬 수 있는 경제적인 솔루션으로 사용됩니다. Hortech Co.는 2006년부터 대만에서 고품질의 레이저 마이크로컷 열전도 인듐 호일을 프로세서에서 생산하는 Hortech는 열전도성 재료 - 인듐 호일을 자르기 위해 정밀 레이저를 사용합니다. 제조업체입니다.자체 개발된 특허를 받은 정밀 레이저 시스템 및 기계, 최적의 공정, 통합된 레이저 및 광학-기계 기술.
프로세서에서 열전도성 인듐 호일을 레이저 마이크로 커팅
열전도성 인듐 호일을 위한 레이저 마이크로 커팅
프로세서 내의 열전도성 인듐 호일을 잘라야 합니다. 고속으로 작동할 때 5G 관련 제품, CPU 및 이미지 처리 칩의 온도가 상승합니다. 온도가 제대로 배출되지 않으면 성능과 기능이 저하됩니다. 열전도 패드는 위의 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. 인듐 호일이 달성할 수 있는 최고 열전도도는 80W/m-k입니다. 따라서, 다른 재료로 만든 열 패드보다 열 전도성이 20-30배 높기 때문에 최고의 재료입니다. 따라서, 인듐 호일은 고속 프로세서나 구성 요소의 성능과 기능을 크게 향상시킬 수 있는 경제적인 솔루션으로 사용됩니다.
레이저 미세 절단 열전도 패드 - 인듐 호일
초소형 및 소형 제품은 심각한 열 문제를 겪습니다. 위의 문제를 해결하기 위해 인듐 호일의 높은 열 전도성을 활용하는 것이 중요합니다. Hortech는 열 전도성을 높이고 비용을 낮출 수 있는 고효율 레이저를 사용하여 인듐 호일을 절단합니다.
제품 특징
- 레이저 정밀 절단
- 열전도 패드의 독특한 형태 제작
- 낮은 열전도 효과
애플리케이션
- 금속 스트립/패드용 레이저 미세 절단
- 스페이서용 레이저 미세 절단
- 열전도 패드용 레이저 미세 절단
다운로드 
프로세서에서 열전도성 인듐 호일을 레이저 마이크로 커팅 | 레이저 각인 및 미세 절단 기계 제조업체 | Hortech Co.
2006년부터 대만에 위치한 Hortech Company는 정밀 레이저 가공 서비스와 맞춤형 기계를 제공하는 제조업체입니다. 핵심 기술에는 다음이 포함됩니다: 프로세서에서의 레이저 마이크로 컷 열전도성 인듐 호일, 레이저 마이크로 에칭, 마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 레이저 각인. 공장 자동화 및 로봇을 위한 광학 스케일, 군사 산업을 위한 초미세 레티클, 반도체 산업을 위한 웨이퍼 다이싱 및 드릴링을 포함한 다양한 산업용 제품을 성공적으로 개발하였습니다. Hortech의 레이저 OEM/ODM 서비스는 전 세계의 산업 파트너에게 제공되었습니다.
Hortech Company는 2016년에 Dr. Owen Chun Hao Li에 의해 설립되었습니다. 2018년 대만의 회로 기판 제조업체를 위해 의료 회로 기판의 추적성을 위해 사용되는 레이저 마킹 시스템을 개발했습니다. 2017년에 싱가포르 제조업체를 위해 삼중 파장 레이저 결합 가공 시스템을 개발했습니다. 2019년 이후로 인코더와 액추에이터용으로 고정밀한 자기 및 광학 스케일의 다양한 유형을 생산했습니다. Hortech은 레이저 기계를 계속 업그레이드하고 서비스를 다양한 지역으로 확장해왔습니다. 엄격한 품질 관리 과정을 통해 고객의 요구를 충족시킵니다.
Hortech Co.는 2006년부터 고급 기술과 27년의 경험을 바탕으로 고객들에게 초정밀 레이저 가공 서비스와 레이저 CNC 기계를 제공해 왔습니다. Hortech Co.는 각 고객의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다.