处理器导热铟片切割 | 台湾高品质处理器导热铟片切割制造商 | 京碼股份有限公司
京碼是台湾专业制造处理器导热铟片切割及提供处理器导热铟片切割服务的优良厂商(成立于西元2006年)京碼具备27年以上的精密雷射光机电技术，包含蚀刻、钻孔、切割、及雕刻，配合客户制程需求来开发量产设备，如雷射厚薄膜蚀刻加工机，及结合雷射加工与机加工之产品，如光学编码器量尺。
处理器导热铟片切割
导热铟片之切割
处理器导热铟片切割技术是因5G 产品、CPU、以及影像处理晶片等快速运转后会迅速升温，如果无法快速排出高温，会严重影响其速度性能。因此，导热性高的散热垫片等介质扮演重要的角色，其中，导热系数高达80W/mk的铟片成为首选。一般市面散热介质之导热系数约为3 - 5W/mk，而铟片高出了20 ~ 30倍，性价比极高，利于未来高速运转处理器或元件，能大幅改善产品性能。
导热铟片雷射切割成型
轻薄短小产品之散热问题严重，须善用高品质散热铟片之高导热性。以高效率雷射来切割铟片，作为导热垫片不但能够加速导热，也能降低成本。
产品特性
- 雷射精准微切割。
- 导热片异形成型。
- 低热效应。
产品应用
- 金属薄片切割成型。
- 间隙片切割成型。
- 导热片切割成型。
下载 
京碼处理器导热铟片切割服务简介
京碼股份有限公司是台湾一家拥有超过27年经验的专业处理器导热铟片切割生产制造服务商。我们成立于西元2006年, 在精密机械工业领域上,京碼提供专业高品质的处理器导热铟片切割制造服务,京碼总是可以达成客户各种品质要求。
京碼邀请您立即浏览我们各项产品服务并立即联络我们。