DUV 深紫外大功率雷射微蚀刻& 微切割设备
此机用DUV 深紫外超短脉冲雷射来去除异质材料之感光膜,不伤及下层矽晶圆,再使用电浆垂直切割矽晶圆,让切割边缘平整,亦能直接切割薄晶圆。
DUV 深紫外大功率多层三明治复合材料雷射切割机
此深紫外超短脉冲雷射机能够瞬间气化材料,且不产生热效应,能够进行高品质冷加工。深紫外超快雷射对于材料之吸收率高,透射率低,能够将材料逐层气化,蚀刻去除,此机利用此特性来进行有层次或控制刀数,可以达成稳定切割深度,达成高良率产出。此外,用此机来进行蚀刻之切割不会产生热应力及热熔现象,可达成超高精度之微切割及循边蚀刻,半导体产业、医疗产业、汽机车产业、MicroLED...