雷射微钻孔钼片
雷射钻微孔于50 ㎛ 厚度之钼片上,为电子显微镜之重要组件。京碼可根据您所需要的精度与深度于金属或其他薄脆及硬直材料上钻孔,制作检测或量测设备之重要组件。
保护膜包覆之陶瓷微钻孔
陶瓷材料是很好绝缘硬脆材料,成本低,常用以设计各式穿戴或3C产品。本案是用有机膜材包覆住陶瓷材料后,再进行雷射微钻孔,形成所需之功能性基板,京碼采用超快雷射进行低热效应之冷加工方案来创造所需成品。
飞秒DUV 雷射微钻孔机
本机台采用已商业化量产之超短脉冲飞秒级高阶雷射来进行无热传递,同时也利用深紫外波长高光子能量与高材料吸收反应,来产生光化反应,可有效降低光热反应。上述这两大特点可将钻孔微小化且达到无热效应。 本机台设计是以扫描定位方式来进行钻孔,可进行大面积拼接,做不规格孔位来精准穿孔或盲孔成型,设计弹性高,针对客制图案达成制程精密加工。
DUV 深紫外大功率雷射微钻孔机
高分子材料之微钻孔及高机能性金属微钻孔,必须采用高品质雷射加工,加工后之表面需干净。此机之深紫外短脉冲雷射能直接气化材料,不产生熔渣,无火山口之热效应现象,不会有热效应扩散至周边,导致热应力产生裂纹。因此,此机特别适用于对品质要求极高之产业,包含:医疗PI...