工業污染所造成的全球暖化與極端氣候愈來愈明顯，對環境保護及生態永續有迫切的需求。隨著淨零碳排受到重視，企業與政府民間組織等紛紛尋求綠色製程方案，雷射加工以其低汙染優勢成為首選，日漸被廣泛應用在半導體封測技術、顯示器...
閱讀更多雷射能夠達成的最小線寬會因材料及其厚薄軟硬程度而有所不同，敬請聯絡京碼，告知您的材料及厚薄等資訊，我們將為您評估及/或試做。
閱讀更多雷射冷加工塑料類等軟材料有許多優點，包含非接觸、無壓剪應力、內部無損傷等。尤其在細緻的微細鑽孔及切割上，因雷射可配合加工任意圖案而無需製作模具，使其得以有廣泛的應用，除了硬材外，亦可用於軟材之加工。
閱讀更多乾式蝕刻不僅對產量及蝕刻速率的選擇性高，且化學含量較低，這幾年日漸應用於取代濕式蝕刻。雷射乾蝕刻可應用於尺寸精微、需非接觸加工且高穩定良率，或是少量多樣的生產需求。
閱讀更多「雷射冷加工」方案就可以解決熱效應問題囉！
閱讀更多針對客戶對新雷射製程及生產技術之需求，京碼提供下列服務： ● 設計規劃 ● 試作執行 ● 試量產及工程機製程設備規劃 ● 量產生產線規劃 ● 技術顧問及專利授權
閱讀更多雷射鑽孔可針對不同材質，應用於不同製程，特別是傳統機械無法達到的方孔或微孔，可同時配合多軸來達成角度控制及高深寬壁面品質。以微細孔應用於半導體產業為例，可使半導體探針測試達到更高的密度及提高效益，也能讓高密度的多層電路連接板輕薄化。除此之外，還能用於製造微機電產品、生醫科技產品，及過濾微孔材料等。
閱讀更多在光學尺應用上，以雷射蝕刻取代玻璃光罩曝光化學蝕刻已發展多年，是確定可行的方法！近幾年，經過研發及準備，已有不少國內外IC大廠開始進行量產規劃。 因應各產業直線運動機制或位置精度需求，現在均以讀取標準刻度作為相對位置或絕對位置，才能有標準精度及往復動作來達成各工業或商業設計產品的規格。 針對高精度光學尺，因每位客戶皆有不同需求，因此高精密設備，及客製化加工顯得格外重要！
閱讀更多隨著穿載裝置用品普及化，軟硬板電路板開始被大量使用。利用傳統模切硬板速度雖快，但在切割軟板時會有製程品質欠佳的狀況。因此在軟硬結合板加工方面，雷射微切割製程的必要性大幅提升，其優勢如下： 1....
閱讀更多雷射直接模切的良率高，在部分應用上，可逐步取代傳統模切。然由於機台費用高昂，若能以委託代工形式生產，將能免去購機、維修、人員訓練等費用，大幅降低成本。以雷射劃線製程取代傳統刀輪切割之優勢在於僅需切割表面，省略刀輪切割後需再經過磨邊與清洗的動作，並改善以刀輪切割易產生碎片之缺點。
閱讀更多可選擇雷射來做表面微結構，無論是硬質或軟質的精密模具表面，皆可採用雷射進行表面微結構加工成型，減少模具製作，且不受限於材質，讓設計者能使用更多元的材料來創新。 製作壓印或精密模具治具時，採用雷射對模具或柔性材料的形狀、溝槽邊緣進行表面微細結構加工，除彈性較高且為無汙染製程，同時為非接觸加工，因此無刀具損耗，傳統刀具加工則無法達到此成效，也因雷射加工更具成本及製造效益，可進一步取代超精密鑽石刀。
閱讀更多目前雷射技術已進步至可使用精密機台在單層 PET或玻璃兩面鍍上 ITO薄膜，藉此創造雙面 XY sensor，形成單片式觸控面板。此工藝可彈性依客戶設計電極圖案，提升貼合製程良率，同時可適用於戶外及日夜溫差或不良天候長期使用之裝置，包含...
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