生医胶膜微切割
生医胶膜微切割系使用雷射来精准切割生医材料，使微流道成型，让各层材料能够精准对位，串联微流道，成为生医感测器。京碼依材料来客制开发制程，弹性制作微流道感测线路，用雷射来进行高精度之微切割或微钻孔。
医疗内视塑料镜片射出水口之切割
雷射切割水口是有别于传统切割方案，传统切割水口包含：电剪、CNC切割、或磨边等方案。这些传统方案有些有热效应，或产生粉尘，或是切割速度太慢。因此需有新切割方案，雷射切割不具上述缺点，能处理各式材料，切割光学镜片没有粉尘，且能快速完成切割，更能避免杂散光。
医疗感测片PET微钻孔
本案采用雷射微钻孔于生医PET片上，重视钻孔位置精度及尺寸之精确，组配不同层之感测线路，达成稳定量产。高透光性PET...
碳化矽SiC 晶圆切割
京碼开发出能够快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圆之精密雷射机台，XY...
小尺寸晶圆成形
晶圆被切割后，表面需保持洁净无尘，因此在切割时需注意防尘或进行除尘。针对此特殊需求，京碼推出专利倒挂机台，结合雷射保护膜及倒挂机台，来进行重力除尘加工，使产品切割裂片后无落尘产生，能以高良率制程产出。
矽晶圆异型切割
矽晶圆材料切割已被广泛应用，许多异型构件或半导体相关产业优先考量使用此材料设计图案，包含各式形状或孔洞或挖槽。
镀钛玻璃微蚀刻
玻璃应用于各产业，包含：半导体、生医业、面板业，甚至在生活百货、办公室或住家装潢等方面。厂商用玻璃来设计装饰，或用贵重金属镀外层做各种新材料，再使用雷射微切割成型或微蚀刻加工成产品。京碼在应用多种雷射于玻璃材质上经验丰富，例如将镀钛膜玻璃进行客制图案之微蚀刻以透光，成为高贵镜面装饰或装潢材料，另外也有将生医玻璃切割成型，制成血糖测试片或微流道。
碳纤/陶纤/玻纤复合材料异型切割
陶纤及碳纤等复合材料是质地轻而坚硬材料，适合用以产制轻薄短小之产品，包含：车载、穿戴、手持3C产品等。京碼使用超快高能雷射在此轻硬复合材料上进行切割。
防爆保护膜之曲面异形切割
各式穿戴装置、虚拟/扩增实境产品、运动用品、及个人用品有曲面造型需求，需要曲面切割成型之制程及工序。曲面能够提升阅听者之视野，创造沉浸式体验，带来视觉震撼感。京碼之雷射微切割技术可协助达成上述功能。
雷射微切割家用电器之塑胶射出水口
一般或光学塑料射出业均有浇道/水口切割的需求。而传统电剪的自动化及加工精度不足，CNC...
超快碳化矽晶圆切割雷射机台
京碼开发出能够快速切割碳化矽晶圆之精密雷射机台，可稳定切割碳化矽晶圆，达成高精度与高良率，若有大量切割需求，可订购此机台。若欲订购，请详细告知您的需求，包含数量尺寸精度等，京碼将为您客制设计机台。
软性板材雷射微切割机
本案设计针对软性材料进行图案曲线切割，运用专利技术等能量位址同步触发雷射，在切割线上均匀分布，而将热效应降到最小，这能大幅提升易受热效应而导致品质不佳之有机材料之使用效益。 各式轻薄短小之新产品须采用软性材料作为基板，产品外型也开始有曲线异形设计，传统冲压难以对软性材料切割异形成型，另外对精度之要求愈来愈高，冲压模切更难做曲线切割，冷加工雷射微切割则特别适合异形曲线加工成型。