DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備 | 台灣高品質DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備製造商 | 京碼股份有限公司
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DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備
晶圓微切割或晶圓雷射開窗
此機用 DUV 深紫外超短脈衝雷射來去除異質材料之感光膜，不傷及下層矽晶圓，再使用電漿垂直切割矽晶圓，讓切割邊緣平整，亦能直接切割薄晶圓。
目前有數種技術可切割晶圓，如 UV 雷射切割及 IR 雷射隱形切割。若對於薄片晶圓之品質要求甚高，或希望晶圓切割能夠達到粉塵少或降低熱效應，可導入此機來進行深紫外超快雷射微切割。此機能夠直接切割斷薄片晶圓，達成高品質切割邊緣。此機能夠配合保護液或保護膜來進行晶圓切割，能粉塵降至最低。若需無粉塵切割晶圓，能採用以下製程：（1）在晶圓鍍上保護液或保護膜，無論其厚薄；（2）採用 DUV 深紫外超快雷射來進行保護液或膜蝕刻至矽層，或先切割斷非矽之金屬薄膜；（3）電漿的真空壓力及功率在固定時間內，能夠蝕刻的矽的量是固定的。因此，您能控制時間，來半切到您想要的深度；（4）最後，去除保護液或膜。
產品應用
- 晶圓切割
- 晶圓電漿垂直切割
- 晶圓雷射開窗
- 感光膜微蝕刻
下載 
京碼 DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備服務簡介
京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。
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