DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機

多層複合材料之雷射微切割、以微蝕刻來微切割、線路微蝕刻 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機 - 此 DUV 深紫外雷射機能夠進行三明治複合材料之全切及半切製程,可以微蝕刻的方式來逐次切深,而達成預定之切割深度。
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DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機

多層複合材料之雷射微切割、以微蝕刻來微切割、線路微蝕刻

此深紫外超短脈衝雷射機能夠瞬間氣化材料,且不產生熱效應,能夠進行高品質冷加工。深紫外超快雷射對於材料之吸收率高,透射率低,能夠將材料逐層氣化,蝕刻去除,此機利用此特性來進行有層次或控制刀數,可以達成穩定切割深度,達成高良率產出。此外,用此機來進行蝕刻之切割不會產生熱應力及熱熔現象,可達成超高精度之微切割及循邊蝕刻,半導體產業、醫療產業、汽機車產業、MicroLED 顯示器面板產業之廠商能夠導入此機,於關鍵製程達成高品質加工效益。


京碼 DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。