矽晶圓異型切割

矽機構件成型、矽晶圓、晶圓切割、芯片切割、雷射微切割 / 京碼研發之精密雷射光機電技術,廣泛應用於精密加工製造及客密設備機台之設計。

矽晶圓異型切割 - 矽晶圓材料切割依圖案成型作為機構件
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矽晶圓異型切割

矽機構件成型、矽晶圓、晶圓切割、芯片切割、雷射微切割

矽晶圓材料切割已被廣泛應用,許多異型構件或半導體相關產業優先考量使用此材料設計圖案,包含各式形狀或孔洞或挖槽。

矽機構片

以矽晶圓來設計機構件,雷射是其中關鍵製程,可簡化高階半導體蝕刻或切割或鑽孔製程。

產品特性
  • 材料加工製程快速及成熟。
  • 矽機構片之尺寸及精度設計彈性高。
  • 雷射異形切割平順。
產品應用
  • 矽墊片/矽間隙片。
  • 噴墨頭。
  • 導通孔片。

京碼 矽晶圓異型切割服務簡介

京碼股份有限公司是台灣一家擁有超過27年經驗的專業矽晶圓異型切割生產製造服務商。 我們成立於西元2006年, 在精密機械工業領域上, 京碼提供專業高品質的矽晶圓異型切割製造服務, 京碼 總是可以達成客戶各種品質要求。