雷射微鑽孔鉬片
雷射鑽微孔於 50 ㎛ 厚度之鉬片上,為電子顯微鏡之重要組件。京碼可根據您所需要的精度與深度於金屬或其他薄脆及硬直材料上鑽孔,製作檢測或量測設備之重要組件。
保護膜包覆之陶瓷微鑽孔
陶瓷材料是很好絕緣硬脆材料,成本低,常用以設計各式穿戴或3C產品。本案是用有機膜材包覆住陶瓷材料後,再進行雷射微鑽孔,形成所需之功能性基板,京碼採用超快雷射進行低熱效應之冷加工方案來創造所需成品。
飛秒 DUV 雷射微鑽孔機
本機台採用已商業化量產之超短脈衝飛秒級高階雷射來進行無熱傳遞,同時也利用深紫外波長高光子能量與高材料吸收反應,來產生光化反應,可有效降低光熱反應。上述這兩大特點可將鑽孔微小化且達到無熱效應。 本機台設計是以掃描定位方式來進行鑽孔,可進行大面積拼接,做不規格孔位來精準穿孔或盲孔成型,設計彈性高,針對客製圖案達成製程精密加工。
DUV 深紫外大功率雷射微鑽孔機
高分子材料之微鑽孔及高機能性金屬微鑽孔,必須採用高品質雷射加工,加工後之表面需乾淨。此機之深紫外短脈衝雷射能直接氣化材料,不產生熔渣,無火山口之熱效應現象,不會有熱效應擴散至周邊,導致熱應力產生裂紋。因此,此機特別適用於對品質要求極高之產業,包含:醫療...