DUV 深紫外大功率雷射微蝕刻 & 微切割設備
此機用 DUV 深紫外超短脈衝雷射來去除異質材料之感光膜,不傷及下層矽晶圓,再使用電漿垂直切割矽晶圓,讓切割邊緣平整,亦能直接切割薄晶圓。
DUV 深紫外大功率多層三明治複合材料雷射切割機
此深紫外超短脈衝雷射機能夠瞬間氣化材料,且不產生熱效應,能夠進行高品質冷加工。深紫外超快雷射對於材料之吸收率高,透射率低,能夠將材料逐層氣化,蝕刻去除,此機利用此特性來進行有層次或控制刀數,可以達成穩定切割深度,達成高良率產出。此外,用此機來進行蝕刻之切割不會產生熱應力及熱熔現象,可達成超高精度之微切割及循邊蝕刻,半導體產業、醫療產業、汽機車產業、MicroLED...